產品資訊
Advanced Porous Ceramics
微米級真空吸附 · 極致平整
微米級真空吸附 · 極致平整
多孔性陶瓷真空吸盤 (Porous Ceramic Chuck)
專為半導體晶圓、光學薄膜與載板檢測開發。利用 3-12μm 均勻微細孔隙，實現無壓痕的面對面吸附，提供優於傳統溝槽式吸盤的平面度與穩定性。
均勻面吸附 (Surface Suction)
不同於傳統吸盤依賴真空溝槽，多孔陶瓷透過整體材料內部的微米級孔洞進行吸附。這能確保薄膜、晶圓受力均勻，徹底消除傳統吸孔導致的局部下陷與「壓痕」問題。
0.003mm Flatness
局部吸附不失效
具備優異的流阻特性。即使待吸附工件小於吸盤面積，暴露在外的陶瓷表面也不會造成大幅真空壓降，實現「局部覆蓋、依然穩固」的彈性生產需求。
孔隙率控制
35% - 40%
高化學穩定性與耐溫性
採用 Al2O3 高純度鋁瓷燒結，具備極高的硬度與抗腐蝕能力。可整合內建加熱元件，最高工作溫度可達 180°C，適用於需精密控溫的半導體封裝與貼合製程。
技術規格 (Specifications)
核心參數
| 孔徑範圍 | 3μm / 7μm / 12μm |
| 平面度 (精磨後) | ≦ 0.003 - 0.005 mm |
| 吸附色系 | 黑 / 白 / 咖啡 / 灰藍 |
| 硬度 (Hv) | 1500 kgf/mm² |
客製化極限
| 最大尺寸 (單片) | 600 x 500 mm |
| 最大尺寸 (拼接) | 2000 x 2000 mm 以上 |
| 基座材質 | 鋁 / 不鏽鋼 / 花崗岩 |
| ESD 抗靜電 | 10⁶ - 10⁹ Ω/sq (選配) |
主要應用領域
AOI 光學檢測載台
黑色陶瓷提供極佳的吸光率，可大幅降低 AOI 檢測時的光學干擾與反射誤判。
晶圓貼膜與減薄
適用於 Back Grinding (BG) 製程，均勻吸附避免晶圓在研磨過程中發生局部破裂。
超薄膜與柔性電路板
針對厚度小於 0.1mm 的超薄膜，提供「無壓痕」吸附，防止貼合時產生皺褶。